LED大功率封装项目
项目标注：普通
项目性质：鼓励类
项目类型：其他类型项目
投资方式：合资, 独资
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
项目有效期：一年
项目总额：1612万美元
拟吸引投资总金额：1612万美元
项目内容描述
包括功率型LED管芯封装设计，功率型LED封装工艺制造技术研究，大尺寸管芯提高边缘出光效率研究。
建设项目优势条件
本项目拟采用国内先进成熟的生产工艺，PCB专用设备完全能够实现国产，部分设备从国外进口。铜陵金桥工业园内现有颐和泰和朝日新能源两家聚酰亚胺薄膜、挠性覆铜板生产企业、多家电子元器件生产企业，以及本地电解铜箔生产能力形成了较为关联的上下游产业链。PCB行业互补性强，产业配套基础条件好。通过本项目建设初步形成电解铜箔、覆铜板、印制电路板一套完整的产业链。
项目环保简述
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投资者条件简述
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来源：招商网络
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