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高热导率低温共烧陶瓷材料项目

编号:35761
  • 其他类型

    项目类型

  • 合作,独资

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 1,453万美元

    项目总金额

项目地点江西-景德镇

所属行业是计算机、通信和其他电子设备制造业

发布时间2017-06-19

陶瓷工业园区
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项目基本情况

项目类型

其他类型

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投资方式

合作,独资

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所属行业

是计算机、通信和其他电子设备制造业

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项目地点

江西-景德镇

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项目有效期

一年

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项目总金额

1,453万美元

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项目标注

一般

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项目内容描述

高热导率低温共烧陶瓷材料能提高电子器件整体散热能力,实现有效的热管理,从根本上解决散热问题,可广泛应用于太阳能散热基板、功率器件封装等电子元器件封装制造领域,该项目为科研成果,现已成功孵化,进入产业化阶段,有意投资者可详询。

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项目综合信息

项目性质

鼓励类

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年销售收入

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投资回收期

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预计就业人数

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项目环保简述

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投资者条件

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建设项目优势

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项目联系方式

项目单位

陶瓷工业园区

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地址

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联系人

钱****

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电话

079****

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传真

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电子邮箱

cipz****

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邮编

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