江西招商网络> 江西招商项目> 半导体封装生产项目

半导体封装生产项目

编号:37187
  • 其他类型

    项目类型

  • 独资

    投资方式

  • 一般

    项目标注

  • 500000万美元

    项目总金额

项目地点江西

所属行业制造业

发布时间2018-11-03

在线咨询

项目基本情况

项目类型

其他类型

展开

投资方式

独资

展开

所属行业

制造业

展开

项目地点

江西

展开

项目有效期

一年

展开

项目总金额

500000万美元

展开

项目标注

一般

展开

项目内容描述

该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售,项目用地50亩。

展开

项目综合信息

项目性质

允许类

展开

年销售收入

展开

投资回收期

展开

预计就业人数

展开

项目环保简述

展开

投资者条件

展开

建设项目优势

展开

项目联系方式

项目单位

井冈山****

展开

联系人

黄****

展开

电话

138****

展开

传真

079****

展开

电子邮箱

1201****

展开

地址

井冈山经****

展开

邮编

展开

投资咨询热线
400-168-6016
  • 税收优惠政策
  • 企业投资政策
  • 土地厂房政策
  • 其他相关咨询